詳解(jiě)|LED顯示屏封(fēng)裝(zhuāng)方(fāng)式有哪些(xiē)？
2024-01-30 来(lái)源：www.pettime.com.cn
近(jìn)年来(lái)，LED顯示屏行業不(bù)斷發(fà)展創新(xīn)，其(qí)中主(zhǔ)要(yào)還(huán)是(shì)封(fēng)裝(zhuāng)方(fāng)式上(shàng)的(de)技術(shù)創新(xīn)，讓LED顯示屏衍生(shēng)出(chū)不(bù)同(tóng)系列的(de)産品，廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)各(gè)行各(gè)業，因(yīn)此(cǐ)LED顯示屏已然成(chéng)为(wèi)了(le)商顯行業的(de)未来(lái)趋勢。下(xià)面(miàn)就(jiù)为(wèi)大(dà)家(jiā)介紹LED顯示屏的(de)封(fēng)裝(zhuāng)方(fāng)式有哪些(xiē)？
SMD封(fēng)裝(zhuāng)
SMD是(shì)表面(miàn)貼裝(zhuāng)器件(jiàn)的(de)簡称，将裸芯片(piàn)固定(dìng)在(zài)支架上(shàng)，通(tòng)过(guò)金(jīn)属線(xiàn)在(zài)正(zhèng)負极(jí)之(zhī)间進(jìn)行電(diàn)气(qì)連(lián)接，用(yòng)环(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行保護，制作(zuò)成(chéng)SMD LED灯珠(zhū)，通(tòng)过(guò)回(huí)流焊将LED灯珠(zhū)與(yǔ)PCB進(jìn)行焊接，形成(chéng)顯示單元(yuán)模組後(hòu)，再将模組安(ān)裝(zhuāng)在(zài)固定(dìng)箱(xiāng)體(tǐ)上(shàng)，配以(yǐ)電(diàn)源、控制卡(kǎ)及線(xiàn)材等形成(chéng)LED顯示屏成(chéng)品。
SMD封(fēng)裝(zhuāng)的(de)産品相对(duì)其(qí)他(tā)封(fēng)裝(zhuāng)形勢、利大(dà)于(yú)弊，符合国內(nèi)市场(chǎng)需求特(tè)點(diǎn)（決策、采購、使用(yòng)），也(yě)是(shì)目前(qián)行業主(zhǔ)流産品，能快(kuài)速得到(dào)服(fú)务響應(yìng)。
COB封(fēng)裝(zhuāng)
COB工艺是(shì)直(zhí)接将LED芯片(piàn)用(yòng)導電(diàn)或(huò)非(fēi)導電(diàn)胶(jiāo)粘附在(zài)PCB基本上(shàng)，進(jìn)行引線(xiàn)键合實(shí)現(xiàn)電(diàn)气(qì)連(lián)接（正(zhèng)裝(zhuāng)工艺）或(huò)采用(yòng)芯片(piàn)倒裝(zhuāng)技術(shù)（無需金(jīn)属線(xiàn)）使灯珠(zhū)正(zhèng)負极(jí)直(zhí)接與(yǔ)PCB連(lián)接（倒裝(zhuāng)工艺），最(zuì)後(hòu)形成(chéng)顯示單元(yuán)模組，再将模組安(ān)裝(zhuāng)在(zài)固定(dìng)箱(xiāng)體(tǐ)上(shàng)，配以(yǐ)電(diàn)源、控制卡(kǎ)及線(xiàn)材等形成(chéng)LED顯示屏成(chéng)品。COB技術(shù)其(qí)优點(diǎn)在(zài)于(yú)簡化(huà)了(le)生(shēng)産流程，降低(dī)了(le)産品成(chéng)本，功耗降低(dī)因(yīn)此(cǐ)顯示表面(miàn)温(wēn)度(dù)降低(dī)，对(duì)比度(dù)大(dà)幅提(tí)升，其(qí)缺點(diǎn)在(zài)于(yú)可(kě)靠性(xìng)面(miàn)臨更(gèng)大(dà)挑戰，修灯困難，亮(liàng)度(dù)、顔色(sè)、墨(mò)色(sè)還(huán)難做到(dào)一致(zhì)性(xìng)。
Micro封(fēng)裝(zhuāng)
Micro LED是(shì)将傳統LED阵(zhèn)列化(huà)、微縮化(huà)後(hòu)定(dìng)址巨量(liàng)轉(zhuǎn)移到(dào)電(diàn)路(lù)基闆上(shàng)，形成(chéng)超小间距LED，将毫(háo)米(mǐ)級别的(de)LED长(cháng)度(dù)進(jìn)一步微縮到(dào)微米(mǐ)級，以(yǐ)达(dá)到(dào)超高(gāo)像素、超高(gāo)解(jiě)析率，理(lǐ)论上(shàng)能夠适應(yìng)各(gè)種(zhǒng)尺(chǐ)寸(cùn)屏幕的(de)技術(shù)。目前(qián)，Micro LED瓶(píng)頸中，關(guān)键技術(shù)在(zài)于(yú)突破微縮制程技術(shù)和(hé)巨量(liàng)轉(zhuǎn)移技術(shù)，其(qí)次，薄膜轉(zhuǎn)移技術(shù)能夠突破尺(chǐ)寸(cùn)限制完成(chéng)批量(liàng)轉(zhuǎn)移，有望降低(dī)成(chéng)本。
GOB封(fēng)裝(zhuāng)
GOB是(shì)表貼模組整體(tǐ)表面(miàn)覆胶(jiāo)技術(shù)，是(shì)在(zài)傳統SMD小间距模組表面(miàn)封(fēng)裝(zhuāng)一层(céng)透明(míng)胶(jiāo)體(tǐ)，解(jiě)決強(qiáng)狀性(xìng)及防護性(xìng)，本质上(shàng)還(huán)是(shì)SMD小间距産品，其(qí)优勢在(zài)于(yú)降低(dī)了(le)死灯率，增加了(le)灯珠(zhū)的(de)防磕碰強(qiáng)度(dù)和(hé)表面(miàn)防護性(xìng)，其(qí)缺點(diǎn)在(zài)于(yú)難以(yǐ)修灯，胶(jiāo)體(tǐ)應(yìng)力導致(zhì)的(de)模組變(biàn)形，反(fǎn)光(guāng)，局(jú)部(bù)脫胶(jiāo)、胶(jiāo)體(tǐ)變(biàn)色(sè)，虛焊難以(yǐ)修複等特(tè)點(diǎn)。
AOB封(fēng)裝(zhuāng)
AOB是(shì)表貼模組底部(bù)覆胶(jiāo)技術(shù)，也(yě)是(shì)在(zài)傳統SMD小间距模組灯珠(zhū)间隙里(lǐ)封(fēng)裝(zhuāng)半层(céng)透明(míng)胶(jiāo)體(tǐ)，解(jiě)決防護性(xìng)問(wèn)題(tí)，其(qí)本质上(shàng)還(huán)是(shì)SMD小间距産品，存在(zài)局(jú)限與(yǔ)潛在(zài)風(fēng)險，例如難以(yǐ)做到(dào)P1.25以(yǐ)下(xià)间距，只(zhī)能用(yòng)TOP灯珠(zhū)，表貼工艺的(de)潛在(zài)問(wèn)題(tí)仍然存在(zài)等。
ＩＭＤ封(fēng)裝(zhuāng)
IMD是(shì)将N組RGB灯珠(zhū)集成(chéng)封(fēng)裝(zhuāng)在(zài)一个(gè)小單元(yuán)中，形成(chéng)一个(gè)灯珠(zhū)。主(zhǔ)要(yào)技術(shù)路(lù)線(xiàn)：共(gòng)陽4合1、共(gòng)陰2合1、共(gòng)陰4合1、共(gòng)陰6合1等。其(qí)优點(diǎn)在(zài)于(yú)集成(chéng)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)优勢灯珠(zhū)尺(chǐ)寸(cùn)更(gèng)大(dà)，表貼更(gèng)容易，可(kě)實(shí)現(xiàn)更(gèng)小點(diǎn)间距，降低(dī)維護難度(dù)，其(qí)缺點(diǎn)在(zài)于(yú)目前(qián)産業鍊(liàn)還(huán)不(bù)完善，價格较高(gāo)、可(kě)靠性(xìng)面(miàn)臨更(gèng)大(dà)挑戰，維護不(bù)方(fāng)便，亮(liàng)度(dù)、顔色(sè)、墨(mò)色(sè)一致(zhì)性(xìng)還(huán)未解(jiě)決，還(huán)需進(jìn)一步提(tí)升。
COG封(fēng)裝(zhuāng)
COG封(fēng)裝(zhuāng)，是(shì)芯片(piàn)通(tòng)过(guò)導電(diàn)性(xìng)粘结劑被(bèi)直(zhí)接綁定(dìng)在(zài)玻璃上(shàng)。优點(diǎn)在(zài)于(yú)大(dà)大(dà)減少(shǎo)顯示面(miàn)闆的(de)體(tǐ)積和(hé)重(zhòng)量(liàng)，易于(yú)量(liàng)産，但存在(zài)一定(dìng)的(de)局(jú)限與(yǔ)潛在(zài)風(fēng)險，例如由(yóu)于(yú)是(shì)玻璃基闆受到(dào)尺(chǐ)寸(cùn)限制，适合小面(miàn)積應(yìng)用(yòng)、暫时(shí)不(bù)适合大(dà)面(miàn)積拼接等。
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